Waarschuwing: Je bewerkt een vooraf vereiste handleiding. Alle wijzigingen die je hierin maakt, beïnvloeden de handleiding die deze stap bevat.
Stap 9 vertalen
Stap 9
-
Press the tip against the circuit board's solder pad and the component lead for about 1 second to heat them both. Angle the tip so it has maximum contact with the pad and lead.
-
Feed the solder wire into the heated area until there's a concave pool of solder surrounding the lead.
-
Remove the solder wire, then remove the soldering iron from the solder pad.
Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.