Ga door naar hoofdinhoud

Waarschuwing: Je bewerkt een vooraf vereiste handleiding. Alle wijzigingen die je hierin maakt, beïnvloeden alle 12 handleidingen die deze stap bevatten.

Engels
Nederlands
Stap 5
Slide the opening pick from the bottom right corner along the side to the top. Apply more heat if the adhesive becomes hard to cut. During the removal process, the back cover is under tension all the time and is likely to break if the adhesive isn't softened enough. Slide the opening pick around the corner and cut the remaining adhesive at the top of the phone.
  • Slide the opening pick from the bottom right corner along the side to the top.

  • Apply more heat if the adhesive becomes hard to cut. During the removal process, the back cover is under tension all the time and is likely to break if the adhesive isn't softened enough.

  • Slide the opening pick around the corner and cut the remaining adhesive at the top of the phone.

  • Don't open the phone all the way yet. The fragile fingerprint sensor cable still connects the back cover to the motherboard.

Schuif de openingsplectrum van de onderste rechterhoek ook langs de zijkant naar boven.

Gebruik meer warmte als de lijm te hard is om door te knippen. Tijdens het verwijderproces zal de achterste behuizing onder constante druk staan en deze kan dus breken als de lijm niet zacht genoeg is.

Schuif de openingsplectrum om de hoek heen en snijd de resterende lijmresten aan de bovenkant van de telefoon weg.

Open de telefoon nog niet helemaal. De kwetsbare kabel van de vingerafdruksensor verbindt de achterkant nog steeds met het moederbord.

Je bijdragen zijn gelicenseerd onder de open source Creative Commons licentie.