Computer Case Characteristics

Dit zijn de belangrijke kenmerken van behuizingen.

De vormfactor is het belangrijkste aspect van een behuizing, omdat dit bepaalt welke moederborden en interne stroomvoorzieningen in de behuizing passen. Gangbare behuizingen zijn verkrijgbaar in de vormfactoren ATX, microATX en Extended ATX. ATX-behuizingen (soms Full ATX genoemd) bieden ruimte voor full-size ATX-moederborden of kleinere microATX-moederborden, en voor full-size ATX-voedingen of kleinere SFX-voedingen. MicroATX-behuizingen (soms ATX genoemd) bieden uitsluitend ruimte voor microATX-moederborden. Sommige microATX-behuizingen bieden ruimte voor ATX- of SFX-voedingen; andere bieden alleen ruimte voor SFX-voedingen. Extended ATX-behuizingen bieden ruimte voor full-size ATX- en extra grote ATX-moederborden en ATX-voedingen, en worden doorgaans alleen gebruikt voor werkstations en servers.

Wat is in hemelsnaam BTX?

Medio 2004 begon Intel met het leveren van producten op basis van hun nieuwe Balanced Technology Extended (BTX)-vormfactor, die uiteindelijk ATX en zijn varianten zou moeten vervangen. BTX en de kleinere varianten, microBTX en picoBTX, zijn in de eerste plaats een reactie op koelingsproblemen en andere tekortkomingen in de ATX-specificatie die duidelijk werden naarmate het stroomverbruik en de warmteproductie van moderne processors bleven stijgen.

Hoewel de afmetingen van BTX-moederborden nauwelijks afwijken van ATX en zijn varianten, specificeert BTX vele wijzigingen in de componentindeling, oriëntatie, koeling, fysieke montage, enzovoort. BTX-moederborden en -behuizingen zijn qua grootte en uiterlijk vergelijkbaar met hun ATX-tegenhangers, maar zijn fysiek niet compatibel met ATX-componenten.

In de praktijk zal de komst van BTX op korte termijn weinig effect hebben. De overstap naar BTX zal niet van de ene op de andere dag plaatsvinden – hoewel Intel dat wel zou willen – maar geleidelijk. ATX-moederborden, behuizingen, voedingen en andere componenten zullen nog jaren beschikbaar blijven. Vooralsnog zijn BTX-componenten schaars en duur. Naarmate we richting 2007 en 2008 gaan, zullen BTX-componenten mainstream worden en zal ATX geleidelijk worden gedegradeerd naar een status voor alleen upgrades.

Kortom, u hoeft zich nu geen zorgen te maken over het upgraden of repareren van een systeem op basis van ATX, omdat upgradecomponenten waarschijnlijk beschikbaar blijven gedurende de levensduur van het systeem. Sterker nog, de kans is groot dat we voor nieuwe systemen tot in 2007 de voorkeur aan ATX blijven geven boven BTX, vanwege de lagere kosten en de bredere beschikbaarheid van ATX-componenten. Voor meer informatie over BTX, zie de Balanced Technology Extended (BTX) Interface Specification Version 1.0 op http://www.formfactors.org.

Behuizingen zijn verkrijgbaar in vele stijlen, waaronder low-profile desktop, standard desktop, micro-tower (voor microATX-borden), mini-tower, mid-tower en full-tower. Low-profile behuizingen zijn populair voor pc's voor de massamarkt en zakelijk gebruik, maar wij zien er weinig nut in. Ze nemen meer bureauruimte in beslag dan towers, bieden een matige uitbreidbaarheid en zijn lastig om aan te werken. Micro-tower-behuizingen nemen zeer weinig bureauruimte in beslag, maar hebben verder dezelfde nadelen als low-profile behuizingen. Mini/mid-tower-stijlen – de scheidslijn daartussen is vaag – zijn het populairst, omdat ze weinig bureauruimte in beslag nemen en tegelijkertijd een goede uitbreidbaarheid bieden. Full-tower-behuizingen nemen helemaal geen bureauruimte in beslag en zijn hoog genoeg zodat optische schijven gemakkelijk toegankelijk zijn. Hun enorme interieurs maken het zeer gemakkelijk om binnenin te werken, en ze bieden vaak betere koeling dan kleinere behuizingen. De nadelen van full-tower-behuizingen zijn dat ze duurder (en zwaarder!) zijn dan andere behuizingen, soms aanzienlijk, en dat er mogelijk verlengkabels nodig zijn voor toetsenbord, video en/of muis.

Figuur 15-1: Antec Aria SFF-behuizing (afbeelding met dank aan Antec)

Small Form Factor (SFF)-behuizingen

Een eigen behuizingsstijl genaamd Small Form Factor (SFF) wint snel aan populariteit, voornamelijk dankzij de inspanningen van Shuttle. Dergelijke systemen worden over het algemeen "cubes" genoemd, hoewel ze qua vorm en grootte eigenlijk meer op een schoenendoos lijken. SFF-systemen gebruiken standaard Pentium 4- of Athlon 64-processors en zijn ontworpen om de kracht van een full-size pc in de kleinst mogelijke doos te proppen.

SFF-pc's hebben twee belangrijke nadelen. Ten eerste is de vormfactor niet standaard, wat betekent dat u alleen moederborden kunt gebruiken die zijn ontworpen voor de specifieke behuizing. Toonaangevende moederbordfabrikanten maken geen SFF-moederborden, dus u bent beperkt tot moederborden van tweederangs- en derderangsfabrikanten. Ten tweede is koeling cruciaal wanneer een krachtige processor, een snelle harde schijf en een interne stroomvoorziening met voldoende wattage in een behuizing ter grootte van een schoenendoos worden gepropt. Hoewel we niet over voldoende gegevens beschikken om een absolute voorspelling te doen, verwachten we dat de hogere bedrijfstemperatuur van SFF-pc's zal leiden tot verhoogde instabiliteit en een kortere levensduur in vergelijking met soortgelijke componenten in een standaardbehuizing. We raden aan SFF-pc's te vermijden, tenzij de grootte van het systeem uw allerhoogste prioriteit heeft.

Eén uitzondering op het eigen karakter van SFF-behuizingen is de Antec Aria, getoond in Figuur 15-1. De Aria is iets groter dan propriëtaire SFF-behuizingen, waardoor deze standaard microATX-moederborden kan accepteren.

TAC (Thermally-Advantaged Chassis)-behuizingen gaan om met de hoge temperaturen van moderne processors door CPU-warmte direct naar de buitenkant af te voeren in plaats van in de behuizing. Om dit te bereiken, gebruiken TAC-behuizingen een ventilatorbehuizing die de processor en de CPU-koeler bedekt, en een kanaal dat de ventilatorbehuizing verbindt met het zijpaneel van de behuizing. Omdat de locatie van de processor op moederborden uit de ATX-familie gestandaardiseerd is en de TAC-ventilatorbehuizing en het kanaal verstelbaar zijn, kan een TAC-conforme behuizing met vrijwel elk moederbord, elke processor en elke CPU-koeler worden gebruikt. Figuur 15-2 toont de TAC-conforme Antec SLK2650BQE-behuizing, een populair mini-tower-model, met de TAC-ventilatieopening zichtbaar op het linkerzijpaneel.

Figuur 15-2: Antec SLK2650BQE mini-tower-behuizing (afbeelding met dank aan Antec)

Waarom Antec?

Lezers vragen ons soms waarom we Antec-producten zo sterk aanbevelen. Het antwoord is simpel: Antec-producten zijn van hoge kwaliteit, oerdegelijk, scherp geprijsd en zeer breed verkrijgbaar, zowel online als in lokale winkels. Lokale beschikbaarheid is een belangrijke overweging, omdat het $25 of meer kan kosten om een behuizing te verzenden. Lokale grote winkels krijgen leveringen in palletladingen, dus de verzendkosten voor een individuele behuizing zijn klein. Dat betekent vaak dat de totale kosten van een behuizing in een lokale winkel lager zijn dan bij online verkopers met nominaal lagere prijzen.

Figuur 15-3 toont de TAC-ventilatorbehuizing en kanaalindeling op het zijpaneel van een Antec SLK2650BQE-behuizing. Zoals de meeste TAC-behuizingen gebruikt deze een passief kanaalsysteem, waarbij de ventilator van de CPU-koeler de lucht van de CPU-koeler naar de buitenkant van de behuizing verplaatst. Maar Antec voorziet in de montage van een optionele extra ventilator tussen het zijpaneel en het kanaal om meer lucht te verplaatsen.

Figuur 15-3: Detail van TAC-ventilatorbehuizing/kanaal op een Antec SLK2650BQE-behuizing (afbeelding met dank aan Antec)

UPGRADEN NAAR TAC

Sommige fabrikanten van behuizingen, waaronder Antec, bieden vervangende zijpanelen aan voor enkele van hun oudere behuizingsmodellen. Het nieuwe zijpaneel bevat een TAC-kanaal en een ventilatorbehuizing. Als uw behuizing een vervangend zijpaneel beschikbaar heeft, kunt u de behuizing upgraden naar TAC-conformiteit door simpelweg het nieuwe zijpaneel te installeren. Natuurlijk is er geen 'TAC-politie' die deuren intrapt om op TAC-conformiteit te controleren, dus de echte reden voor een upgrade naar TAC is om uw processor koeler en betrouwbaarder te laten werken.

Sommige behuizingen zijn technisch niet TAC-conform, maar zijn ontworpen om hetzelfde doel te bereiken. De Antec Sonata II, getoond in Figuur 15-4, is bijvoorbeeld niet TAC-conform. In plaats daarvan ontwierp Antec deze behuizing met een chassis-luchtkanaal, zichtbaar als het donkergrijze gedeelte aan de linkerkant van de behuizing, dat de koeling van zowel de processor als de videokaart verbetert.

Figuur 15-4: Interieur van de Antec Sonata II mini-tower-behuizing (afbeelding met dank aan Antec)

Evenzo is de Antec P180, getoond in Figuur 15-5, niet TAC-conform, maar ontworpen om lawaai te minimaliseren en koeling te maximaliseren. De P180 keert de gebruikelijke opstelling om en plaatst de interne stroomvoorziening aan de onderkant van de behuizing in plaats van aan de bovenkant. De interne stroomvoorziening bevindt zich in een eigen luchtkamer om de warmte die door de interne stroomvoorziening wordt geproduceerd uit het hoofdgedeelte van het interieur van de behuizing te houden, en wordt gekoeld door een speciale 120 mm ventilator. Het moederbord en de schijfgedeelten worden gekoeld door twee standaard 120 mm ventilatoren (achter en boven), met ruimte voor het toevoegen van een derde 120 mm ventilator aan de voorkant en een 80 mm ventilator voor de videokaart.

Figuur 15-5: Interieur van de Antec P180 tower-behuizing (afbeelding met dank aan Antec)

Het aantal en de indeling van harde-schijfbehuizingen zijn mogelijk onbelangrijk als het systeem waarschijnlijk niet later wordt geüpgraded. Zelfs de kleinste behuizingen bieden ten minste één 3,5" externe behuizing voor een diskettestation, één 5,25" externe behuizing voor een optische schijf en één 3,5" interne behuizing voor een harde schijf. Voor flexibiliteit raden we aan een behuizing te kopen die ten minste één 3,5" externe behuizing, twee 5,25" externe behuizingen en drie of meer 3,5" interne behuizingen biedt.

Behuizingen variëren sterk in hoe gemakkelijk er aan gewerkt kan worden. Sommige gebruiken duimschroeven en uitklikbare panelen waarmee volledige demontage in seconden zonder reparatiewerktuig mogelijk is, terwijl voor demontage van andere een schroevendraaier en meer werk nodig zijn. Op dezelfde manier hebben sommige behuizingen uitneembare moederbordtrays of harde-schijfbehuizingen die het gemakkelijker maken om componenten te installeren en te verwijderen. De keerzijde van gemakkelijke toegang is dat, tenzij ze goed ontworpen zijn, gemakkelijk toegankelijke behuizingen vaak minder stijf zijn dan traditionele behuizingen. Jaren geleden werkten we aan een systeem dat schijnbaar willekeurige schijffouten vertoonde. We vervingen de harde schijf, kabels, schijfcontroller, interne stroomvoorziening en andere componenten, maar de fouten bleven bestaan. Het bleek dat de gebruiker een stapel zware naslagwerken boven op de behuizing bewaarde. Terwijl ze boeken toevoegde en verwijderde, boog de behuizing genoeg om de harde schijf in haar montage te torderen, wat leidde tot schijffouten. Een stijve omlijsting voorkomt dergelijke problemen. Het andere aspect van toegankelijkheid is pure grootte. Het is gemakkelijker om in een grote behuizing te werken dan in een kleinere behuizing, simpelweg omdat er meer ruimte is.

Voor basissystemen kunnen de ventilator van de interne stroomvoorziening en de ventilator van de CPU-koeler volstaan. Zwaarder belaste systemen – die met snelle processors, meerdere harde schijven, een hete videokaart, enzovoort – vereisen aanvullende ventilatoren. Sommige behuizingen hebben weinig of geen voorzieningen voor het toevoegen van ventilatoren, terwijl andere montageposities bieden voor zes of meer ventilatoren. Naast het aantal ventilatoren is de grootte van de ventilatoren waarvoor de behuizing is ontworpen belangrijk. Grotere ventilatoren verplaatsen meer lucht terwijl ze langzamer draaien, wat het geluidsniveau vermindert. Zoek naar een behuizing die montageposities heeft voor ten minste één 120 mm ventilator aan de achterkant en één 120 mm ventilator aan de voorkant (of waar een of beide al van zijn geïnstalleerd). Voorzieningen voor extra ventilatoren zijn wenselijk.

Behuizingen variëren enorm in constructiekwaliteit. Goedkope behuizingen hebben een slappe omlijsting, dun plaatstaal, gaten die niet uitgelijnd zijn en vlijmscherpe bramen en randen die het gevaarlijk maken om eraan te werken. Hoogwaardige behuizingen hebben een stijve omlijsting, dik plaatstaal, goed uitgelijnde gaten en alle randen zijn omgerold of ontbraamd.

Pc-behuizingen zijn traditioneel gemaakt van dunne plaatstalen panelen, met een stijve stalen omlijsting om buigen te voorkomen. Staal is goedkoop, duurzaam en sterk, maar het is ook zwaar. De afgelopen jaren is de populariteit van LAN-party's toegenomen, wat heeft geleid tot een vraag naar lichtere behuizingen. Een stalen behuizing die licht genoeg is om gemakkelijk draagbaar te zijn, is onvoldoende stijf, wat fabrikanten van behuizingen ertoe heeft aangezet aluminium behuizingen voor deze nichemarkt te produceren. Hoewel aluminium behuizingen inderdaad lichter zijn dan vergelijkbare stalen modellen, zijn ze ook duurder. Tenzij het besparen van een paar kilo een hoge prioriteit heeft, raden we aan aluminium modellen te vermijden. Als gewicht belangrijk is, kies dan een aluminium LAN-party-behuizing, zoals de Antec Super LANBOY-behuizing, getoond in Figuur 15-6.

Figuur 15-6: Antec Super LANBOY LAN-party-behuizing (afbeelding met dank aan Antec)

Meer over computerbehuizingen