Ga door naar hoofdinhoud

Motorola Droid 3 Teardown

Engels
Nederlands
Stap 8
Motorola Droid 3 Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 1
  • The main ICs on the front side of the motherboard include:

  • Qualcomm MDM6600 supporting HSPA+ speeds of up to 14.4 Mbps

  • SanDisk SDIN4C2 16GB MLC NAND flash

  • Elpida B4064B2PB-8D-F 512MB RAM and TI OMAP 4430 CPU

  • Triquint TQM7M5013 Linear Power Amplifier

  • Avago A2F1106

  • A5005 K1116, A5002 K1118, A5001 K1118 (from bottom to top)

  • Kionix KXTF9 11425 1411 three-axis accelerometer

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.