Ga door naar hoofdinhoud

Kindle Fire HD 2013 Teardown

Engels
Nederlands
Stap 10
Kindle Fire HD 2013 Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 1
  • The front side of the Kindle Fire HD's motherboard is occupied by the following ICs:

  • Toshiba THGBMAG6A2JBAIR 64 Gb (8 GB) e-MMC NAND Flash

  • Micron 3HAI8 D9QQD 8 Gb (1 GB) Mobile LPDDR2 SDRAM

  • We believe that the 1.5 Ghz Dual Core TI OMAP4 (4470) HS processor is nested underneath the Micron SDRAM IC.

  • Synaptics S7301B Touchscreen Controller

  • Texas Instruments TWL6032 Fully Integrated Power Management with Power Path and Battery Charger

  • InvenSense MPU-6500 6-axis gyroscope

  • 347 CB307

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.