Ga door naar hoofdinhoud

Waarschuwing: Je bewerkt een vooraf vereiste handleiding. Alle wijzigingen die je hierin maakt, beïnvloeden alle 5 handleidingen die deze stap bevatten.

Stap 6
Continue slicing through the adhesive along the bottom edge of the phone. Re-heat the back cover as needed to prevent the glue from cooling and hardening.
  • Continue slicing through the adhesive along the bottom edge of the phone.

  • Re-heat the back cover as needed to prevent the glue from cooling and hardening.

  • The glued area is larger here, so you'll need to insert your pick farther into the phone to fully separate it.

  • Again, it may help to leave the opening pick in place and grab another one for the following step.

Continua a tagliare l'adesivo lungo il bordo inferiore del telefono.

Scalda di nuovo la cover posteriore secondo necessità per evitare che l'adesivo si raffreddi e si solidifichi.

L'area incollata è più larga in questo punto, devi inserire il tuo plettro più in profondità nel telefono per staccare completamente il pannello.

Può di nuovo essere utile lasciare il plettro di apertura in posizione e prenderne un altro per il passo seguente.

Je bijdragen zijn gelicenseerd onder de open source Creative Commons licentie.