Repareer je spullen Gemeenschap Winkel

Demontage van de iPhone 6 Plus

Terug naar de handleiding
Engels
Nederlands
Stap 21
iPhone 6 Plus Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 1

  • Back of the logic board.

  • SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash

  • Murata 339S0228 Wi-Fi Module

  • Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

  • Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller

  • NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller (also known as the M8 motion coprocessor)

  • NXP 65V10 NFC module + Secure Element (likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)

  • Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

Achterkant van de printplaat.

SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash

Murata 339S0228 WiFi Module

Apple/Dialog 338S1251-AZ Power management IC

Broadcom BCM5976 touchscreen controller

NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (ook gekend als M8 Bewegingscoprocessor)

NXP 65V10 NFC module + beveiligingselement (bevat hoogstwaarschijnlijk een NXP PN544 NFC controller)

Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.