Ga door naar hoofdinhoud

Demontage van de iPhone 6 Plus

Engels
Nederlands
Stap 20
iPhone 6 Plus Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 1
  • More ICs on the front of the logic board:

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module

  • Skyworks SKY77356-8 Mid Band PAD

  • Bosch Sensortec BMA280 3-Axis Accelerometer

Meer IC's op de voorkant van de printplaat:

Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC

RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module

SkyWorks SKY77356-8 Mid-Band PAD

Bosch Sensortec BMA280 3-assige accelerometer

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.