Ga door naar hoofdinhoud

Demontage van de iPhone 6 Plus

Engels
Nederlands
Stap 22
iPhone 6 Plus Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 2 iPhone 6 Plus Teardown: stap 0, afbeelding 2 van 2
  • More ICs on the back of the logic board:

  • Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip. Qualcomm states that the WFR1620 is "required for implementation of carrier aggregation with WTR1625L."

  • Qualcomm PM8019 Power Management IC

  • Texas Instruments 343S0694 Touch Transmitter

  • AMS AS3923 NFC Booster IC

  • Cirrus Logic 338S1201 Audio Codec

  • Bosch Sensortec BMP280

  • A big and hearty mega-thanks to our pals at Chipworks for helping us ID all of this tech. We definitely couldn't have done it without them!

Meer IC's op de achterkant van de printplaat.

Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip. Qualcomm stelt dat de WFR1620 "noodzakelijk is voor de implementatie van de carrier-aggregatie met WTR1625L."

Qualcomm PM8019 power management IC

Texas Instruments 343S0694 touch transmitter

AMS AS3923 NFC Booster IC

Cirrus Logic 338S1201 audio codec

Bosch Sensortec BMP280

Een grote dank-u-wel aan onze vrienden bij Chipworks om ons te helpen met al deze technologie te identificeren. We zouden dit zeker niet kunnen doen zonder hun!

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.