Ga door naar hoofdinhoud

Demontage van de iPhone 7 Plus

Engels
Nederlands
Stap 13
iPhone 7 Plus Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 2 iPhone 7 Plus Teardown: stap 0, afbeelding 2 van 2
  • Plucking the logic board from the 7 Plus is much easier than with its predecessor. There's no need to flip over the logic board to remove the final connections.

  • It may seem like a small victory, but we're still encouraged—even small design changes can make a difference in terms of repairability.

  • Peeling up the EMI stickers, we spy what might be some additional heat management.

  • Could that be the A10 under there?

Het verwijderen van het logic board uit de 7 Plus is vele malen gemakkelijker dan het was in haar voorganger. We hoeven dit keer het logic board niet om te draaien om de laatste verbindingen los te halen.

Het kan lijken op slechts een kleine overwinning, maar dit soort dingen moedigt ons absoluut aan—zelfs kleine aanpassingen in het ontwerp kunnen een groot verschil maken in termen van repareerbaarheid.

Bij het lospeuteren van de EMI-stickers, stuiten we op wat weleens wat extra warmtemanagement kan zijn.

Zou dat de A10 kunnen zijn, daaronder?

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.