Ga door naar hoofdinhoud

Demontage van de iPhone 6s Plus

Engels
Nederlands
Stap 13
iPhone 6s Plus Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 1
  • And here's a side of Apple chips on the back of the logic board:

  • SK Hynix H23QDG8UD1ACS 16 GB NAND Flash

  • Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi Module

  • NXP 66V10 NFC Controller (vs. 65V10 found in iPhone 6)

  • Apple/Dialog 338S00122 Power Management IC

  • Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio IC

  • Qualcomm PMD9635 Power Management IC

  • Skyworks SKY77357 Power Amplifier Module (likely an iteration of the SKY77354)

En hier een bordje Apple-chips aan de achterkant van het logic board:

SK Hynix H23QDG8UD1ACS 16 GB NAND Flash

Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi-module

NXP 66V10 NFC-controller (vs. 65V10 die in de iPhone 6 zit)

Apple/Dialog 338S00122 stroommanagement IC

Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio IC

Qualcomm PMD9635 stroommanagement IC

Skyworks SKY77357 stoomversterkingsmodule (waarschijnlijk een versie van de SKY77354)

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.