Ga door naar hoofdinhoud
Stap 9
How did Apple put even more tech in 70% of the footprint? By folding the board in half, of course. The two halves are soldered together, so we got some help from our hosts Circuitwise and their BGA hot air rework station to separate the layers. With the pieces separated, we tallied the area of all of the separate layers, and added it up to 135% of the iPhone 8 Plus logic board's area. Way to go putting more into less, Apple.
  • How did Apple put even more tech in 70% of the footprint? By folding the board in half, of course.

  • The two halves are soldered together, so we got some help from our hosts Circuitwise and their BGA hot air rework station to separate the layers.

  • With the pieces separated, we tallied the area of all of the separate layers, and added it up to 135% of the iPhone 8 Plus logic board's area. Way to go putting more into less, Apple.

  • The iPhone X logic board is the first double-stacked board we've seen in an iPhone since the very first iPhone (third photo).

  • The downside of this clever design is that many board-level repairs will be a lot more difficult.

Come avrà fatto Apple a mettere ancora più tecnologia nel 70% dell'area precedente? Piegando la scheda in due, naturalmente.

Le due metà sono saldate insieme, per cui abbiamo chiesto aiuto a chi ci ospita, Circuitwise, e alla loro stazione di rilavorazione saldature BGA ad aria calda, per separare gli strati.

Una volta separate le parti, abbiamo misurato l'area di tutti gli strati divisi e li abbiamo affiancati fino a coprire il 135% della superficie della scheda logica dell'iPhone 8 Plus. Ben fatto, Apple: più roba in meno spazio.

La scheda logica dell'iPhone X è la prima scheda in due strati che abbiamo mai visto in uno smartphone Apple a partire dal primissimo modello di iPhone (terza foto).

Il punto a sfavore di questa intelligente soluzione è che la riparazione a livello di scheda diventa estremamente difficoltosa e in qualche caso praticamente impossibile.

Je bijdragen zijn gelicenseerd onder de open source Creative Commons licentie.