Ga door naar hoofdinhoud
Stap 14
The next piece out is the processor and GPU heat sink and exhaust air vent assembly. By pushing the air through a restriction before it gets to the outermost vents, you introduce an additional pressure drop (due to fluid shear stress at the walls) that accelerates the air and pushes it out of the computer faster. With that last obstacle out of the way, the logic board comes out fairly effortlessly.
  • The next piece out is the processor and GPU heat sink and exhaust air vent assembly.

  • By pushing the air through a restriction before it gets to the outermost vents, you introduce an additional pressure drop (due to fluid shear stress at the walls) that accelerates the air and pushes it out of the computer faster.

  • With that last obstacle out of the way, the logic board comes out fairly effortlessly.

Als nächstes ist die Einheit aus Prozessor, GPU Kühlkörper und Abluftöffnung an der Reihe.

Indem die Luft durch eine Verengung geleitet wird, bevor sie die äußeren Öffnungen erreicht, wird ein zusätzlicher Druckabfall erzeugt (aufgrund der Schubspannung der Flüssigkeit an den Seitenwänden), der die Luft beschleunigt und schneller aus dem Computer herausdrückt.

Nachdem das letzte Hindernis aus dem Weg geräumt ist, kann das Logic Board recht mühelos herausgeholt werden.

Je bijdragen zijn gelicenseerd onder de open source Creative Commons licentie.