Ga door naar hoofdinhoud

Nintendo Switch Teardown

Engels
Nederlands
Stap 11
Nintendo Switch Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 1
  • A small gathering of Miis ICs populates the front side of the motherboard:

  • NVIDIA ODNX02-A2 (presumably the Tegra X1-based SoC)

  • Samsung K4F6E304HB-MGCH 2 GB LPDDR4 DRAM (x2 for a total of 4 GB)

  • Broadcom/Cypress BCM4356 802.11ac 2×2 + Bluetooth 4.1 SoC

  • Maxim Integrated MAX77621AEWI+T three phase buck regulator (x2)

  • Rohm BM92T36 USB-C controller

  • Texas Instruments BQ24193 single cell battery charger (possibly)

  • Texas Instruments TMP451 remote/local temperature sensor

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.