iPhone 7 Plus 분해도

Stap 1

"가장 우수한 최첨단 iPhone"에 숨겨진 많은 부품이 있지만—우리가 이미 알고 있는 부품은 다음과 같습니다:

Stap 2

iPhone 7 Plus의 치수는 158.2mm × 77.9mm × 7.3mm로 이전 모델과 동일하지만—무게는 6.63oz로 약간 더 가볍습니다 (vs. 6s Plus의 6.77oz). Apple이 중요한 기능을 제거하지 않았기를 바랍니다.

Stap 3

이 세눈박이 괴물을 파헤치기 전에, 우리는 Creative Electron 친구들 덕분에 내부를 마음껏 미리 들여다 보았습니다.

Stap 4

Apple은 헤드폰 잭은 없앴지만 Pentalobe/펜타로브/별나사는 여전히 유지합니다. 익숙한 나사 두 개가 Lightning 커넥터의 양 측면에 있습니다.

Stap 5

이건 무슨 상황? 7 Plus는 이전 모델 처럼 디스플레이를 제자리에 맞추는 휴대폰 상단의 익숙한 클립이 있음에도 불구하고 기묘하게 옆으로 열립니다.

Stap 6

내부에서 배터리 커넥터와 디스플레이 케이블 두 개를 덮고 있는 케이블 브래킷 주위를 둘러싼 용맹한 tri-point/3-점 나사들을 발견합니다.

Stap 7

헤드폰 잭 대신, 휴대폰 외부에서 마이크로 소리를 입력하는 것처럼 보이는 부품이 있습니다... 또는 Taptic Engine/탭틱 엔진에서 출력.

Stap 8

흔들리는 상황은 어떻게할까요? 움직이는 모든 것을 X-레이로 투시합니다. 바로 우리는 이렇게 Taptic Engine/탭틱 엔진을 투시했습니다.

Stap 9

우리는 Apple이 배터리 접착제 당김 탭을 포함하는 전통을 고수하여 기쁘게 생각합니다.

Stap 10

그리고 여기 위협적인 배터리가 있습니다!

Stap 11

Apple은 우리가 카메라 배열을 빼낼 때 개별 센서, 렌즈 및 작은 커넥터가 둘 씩 보이게 합니다.

Stap 12

후면 케이스에서 로직 보드를 빼기 전에 안테나 어셈블리 일부를 분리해야 합니다—안테나 경로 사이에 다리 역할을 하는 안테나 플렉스 케이블 포함.

Stap 13

7 Plus에서 로직 보드를 빼내는 것은 이전 모델보다 훨씬 쉽습니다. 마지막 연결을 분리하기 위해 로직 보드를 뒤집을 필요가 없습니다.

Stap 14

방어막이 내려왔습니다! 로직 보드는 검사할 준비가 되어 있습니다. 이 기기 어떤 부품을 포함하고 있는지 봅시다!

Stap 15

뒤 쪽에: 또 다른 IC 밭!

Stap 16

잠깐, 뒷면에 더 많은 IC가 있습니다!

Stap 17

로직 보드 뒷면의 마지막 몇 IC:

Stap 18

휴대폰에서 스피커를 들어 올리면 멋진 스프링 접점과 방수 방진 기능의 메쉬가 보입니다!

Stap 19

작은 리본 케이블은 Lightning 커넥터 어셈블리를 스피커 그릴에 단단히 붙어있는 마이크로 연결합니다.

Stap 20

방수는 iPhone 7 Plus의 새로운 기능으로 선전했지만—무엇이 실제 방수 기능을 작동하냐고요? 증거는 도처에 있습니다:

Stap 21

후면 케이스 발굴을 일시 중지하고 디스플레이 어셈블리와 해당 비트를 살핍니다.

Stap 22

표준 Phillips/십자 나사 몇 개를 풀면 이어피스 스피커는 전면 카메라 밑에서 그냥 떨어집니다.

Stap 23

더 많은 tri-point/3-점 나사가 홈 버튼과 LCD 쉴드 플레이트를 고정합니다.

Stap 24

마지막으로 디스플레이 어셈블리에서 분리되는: 홈 버튼.

Stap 25

링/사일런트 스위치와 전체 개스킷 그리고 나머지 버튼 케이블을 빼낼 수 있습니다.

Stap 26

그랜드 피날레! 우리는 낱낱히 분해한 iPhone 7 Plus 부품을 나열하여 검사합니다.

Stap 27 — 최종 결론

iPhone 7 Plus는 수리 용이성 척도 10점 만점에 7점을 이어받았습니다 (10점이 가장 쉬운 수리입니다):