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Stap 6
Who left their gum in here? Peeling up the motherboard reveals more thermal paste in a phone than we've seen in awhile. Here are the front-side chips:
  • Who left their gum in here? Peeling up the motherboard reveals more thermal paste in a phone than we've seen in awhile.

  • Here are the front-side chips:

  • SKhynix H9CKNNNDATMU 24 Gb (3 GB) LPDDR3 RAM

  • Samsung KLMBG2JENB 32 GB eMMC flash memory

  • Texas Instruments BQ25892 fast charging IC

  • HiSilicon Hi6402 audio codec

Chi ha lasciato qui la sua gomma da masticare? Alzando la scheda madre si scopre una quantità di pasta termica che da un po' di tempo non vedevamo in un telefono.

Ecco i chip sulla faccia anteriore:

Memoria RAM LPDDR3 da 24 Gb (3 GB) SKhynix H9CKNNNDATMU

Memoria flash eMMC da 32 GB Samsung KLMBG2JENB

Chip carica rapida Texas Instruments BQ25892

Codec audio HiSilicon Hi6402

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