Ga door naar hoofdinhoud

Openingsprocedure

Waarschuwing: Je bewerkt nu een vooraf vereiste handleiding van de handleiding die je net bekeek. Alle wijzigingen die je hierin maakt, beïnvloeden alle 19 handleidingen die deze stap bevatten.

Engels
Nederlands
Stap 6
Opening Procedure, Cut through the screen adhesive: stap 0, afbeelding 1 van 2 Opening Procedure, Cut through the screen adhesive: stap 0, afbeelding 2 van 2
Cut through the screen adhesive
  • Slide the pick down the right edge of the Surface to slice through the adhesive under the screen.

  • Throughout the rest of the procedure, if you encounter significant resistance while sliding the pick, stop and reheat the section you're working on. Applying too much pressure with the pick can crack the glass.

  • Leave this opening pick in the right edge to prevent the adhesive from resealing.

Schuif je plectrum langs de rechterzijde van de Surface omlaag om de lijm onder het scherm door te snijden.

Als je, tijdens de rest van de procedure, op serieuze weerstand stuit, stop je direct en verwarm je het betreffende gebied nog een keer. Als je te veel kracht zet met je plectrum loop je het risico het glas nog verder te beschadigen.

Laat je openingsplectrum in de rechterzijkant van het toestel zitten om te voorkomen dat de lijm rondom het scherm zich opnieuw aan het toestel gaat hechten.

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.