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iPhone 6s Plus の分解

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Stap 13
iPhone 6s Plus Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 1

  • And here's a side of Apple chips on the back of the logic board:

  • SK Hynix H23QDG8UD1ACS 16 GB NAND Flash

  • Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi Module

  • NXP 66V10 NFC Controller (vs. 65V10 found in iPhone 6)

  • Apple/Dialog 338S00122 Power Management IC

  • Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio IC

  • Qualcomm PMD9635 Power Management IC

  • Skyworks SKY77357 Power Amplifier Module (likely an iteration of the SKY77354)

基板の裏側にもAppleのチップが搭載されています。

SK Hynix H23QDG8UD1ACS16 GB NAND Flash

Universal Scientific Industrial 339S00043Wi-Fiモジュール

NXP 66V10 NFC コントローラー (iPhoneでは 665V10が搭載)

Apple/Dialog 338S00122 パワーマネージメントIC

Apple/Cirrus Logic 338S00105 オーディオIC

Qualcomm PMD9635 パワーマネージメントIC

Skyworks SKY77357 パワーアンプモジュール ( SKY77354のイテレーションのよう)

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