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Vue éclatée de l'iPhone 6s Plus

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Stap 13
iPhone 6s Plus Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 1

  • And here's a side of Apple chips on the back of the logic board:

  • SK Hynix H23QDG8UD1ACS 16 GB NAND Flash

  • Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi Module

  • NXP 66V10 NFC Controller (vs. 65V10 found in iPhone 6)

  • Apple/Dialog 338S00122 Power Management IC

  • Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio IC

  • Qualcomm PMD9635 Power Management IC

  • Skyworks SKY77357 Power Amplifier Module (likely an iteration of the SKY77354)

Et voici le supplément au verso de la carte mère :

Flash SK Hynix H23QDG8UD1ACS 16 GB NAND

Module Wi-Fi Universal Scientific Industrial 339S00043

Contrôleur NXP 66V10 NFC (contrairement au 65V10 dans l'iPhone 6)

Circuit intégré de gestion d’énergie Apple/Dialog 338S00122

Circuit intégré audio Apple/Cirrus Logic 338S00105

Circuit intégré de gestion d’énergie Qualcomm PMD9635

Amplificateur de puissance Skyworks SKY77357 (probablement une itération du SKY77354)

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