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Desmontaje del iPhone 6s Plus

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Stap 13
iPhone 6s Plus Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 1

  • And here's a side of Apple chips on the back of the logic board:

  • SK Hynix H23QDG8UD1ACS 16 GB NAND Flash

  • Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi Module

  • NXP 66V10 NFC Controller (vs. 65V10 found in iPhone 6)

  • Apple/Dialog 338S00122 Power Management IC

  • Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio IC

  • Qualcomm PMD9635 Power Management IC

  • Skyworks SKY77357 Power Amplifier Module (likely an iteration of the SKY77354)

Y aquí hay unos chips de Apple en la parte trasera de la placa lógica:

SK Hynix H23QDG8UD1ACS 16 GB NAND Flash

Módulo Wi-Fi Universal Scientific Industrial 339S00043

Controlador NFC NXP 66V10 (vs. 65V10 en el iPhone 6)

CI de Administración de potencia Apple/Dialog 338S00122

Apple/Cirrus Logic 338S00105 CI Audio

CI de Administración de potencia Qualcomm PMD9635

Módulo de amplificación de potencia Skyworks SKY77357 (posiblemente una iteración de SKY77354)

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