Repareer je spullen Gemeenschap Winkel

Demontage van de iPhone 6s

Terug naar de handleiding
Engels
Nederlands
Stap 18
iPhone 6s Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 2 iPhone 6s Teardown: stap 0, afbeelding 2 van 2

  • Two more ICs on the front of the logic board:

  • 57A6CVI

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • Based on alleged schematics leaked last month, the rumor mill had the A9 pegged at a 15% smaller die size from the A8. We can't confirm the die size, but the A9 package itself appears bigger—roughly 14.5 x 15 mm, up from 13.5 x 14.5 mm on the A8. That could represent a smaller die plus the addition of the embedded M9 and other functions.

Nog twee IC's aan de voorkant van het logic board:

57A6CVI

Qualcomm QFE1100 Envelope tracking IC

Op basis van de gelekte schema's, ging het gerucht dat de A9 een 15% kleinere "die size" had dan de A8. We kunnen dat niet bevestigen, maar de A9 lijkt wel groter te zijn—bij benadering 14.5 x 15 mm ten opzichte van de 13.5 x 14.5 mm van de A8. Dat zou de kleinere "die" plus de toevoeging van de ingebouwde M9 en andere functies kunnen verklaren.

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.