Ga door naar hoofdinhoud

Repareer je spullen

Recht op reparatie

Winkel

Engels
Nederlands
Stap 18
Two more ICs on the front of the logic board: 57A6CVI
  • Two more ICs on the front of the logic board:

  • 57A6CVI

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • Based on alleged schematics leaked last month, the rumor mill had the A9 pegged at a 15% smaller die size from the A8. We can't confirm the die size, but the A9 package itself appears bigger—roughly 14.5 x 15 mm, up from 13.5 x 14.5 mm on the A8. That could represent a smaller die plus the addition of the embedded M9 and other functions.

Nog twee IC's aan de voorkant van het logic board:

57A6CVI

Qualcomm QFE1100 Envelope tracking IC

Op basis van de gelekte schema's, ging het gerucht dat de A9 een 15% kleinere "die size" had dan de A8. We kunnen dat niet bevestigen, maar de A9 lijkt wel groter te zijn—bij benadering 14.5 x 15 mm ten opzichte van de 13.5 x 14.5 mm van de A8. Dat zou de kleinere "die" plus de toevoeging van de ingebouwde M9 en andere functies kunnen verklaren.

Je bijdragen zijn gelicenseerd onder de open source Creative Commons licentie.