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Stap 11
As ChipWorks noted in their recent Galaxy S6 analysis, more and more of the chips in Samsung's flagship phones seem to be originating in-house. On the front side of the mobo, we find:
  • As ChipWorks noted in their recent Galaxy S6 analysis, more and more of the chips in Samsung's flagship phones seem to be originating in-house. On the front side of the mobo, we find:

  • Samsung Exynos 7420 Octa-core Processor - 64-bit, 2.1 GHz Quad + 1.5 GHz Quad, with Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3 GB LPDDR4 RAM layered in

  • Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash

  • Skyworks 78041 Hybrid Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)

  • Avago AFEM-9020 PAM

  • Wolfson Microelectronics WM1840 Audio Codec and Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier

  • Samsung N5DDPS3 - Similar to the N5DDPS2 spotted in the Galaxy S6, likely NFC Controller

  • InvenSense MP65M 6-Axis Accel + Gyro, and Samsung C2N89U (likely image processor)

Comme ChipWorks l'a remarqué dans son analyse récente du Galaxy S6, de plus en plus de puces dans les smartphones phares de Samsung sont d'origine interne. Sur le devant de la carte mère, nous trouvons :

Processeur Samsung Exynos 7420 Octa-core - 64-bit, 2,1 GHz Quad + 1,5 GHz Quad et Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3 GB LPDDR4 RAM, posés l'un sur l'autre

Samsung KLUBG4G1BD 32Go NAND Flash

Module frontale (FEM) Skyworks 78041 Hybrid Multimode Multiband (MMMB)

Avago AFEM-9020 PAM

Codec Adio Wolfson Microelectronics WM1840 et amplificateur Audio Maxim MAX98505 Class DG

Samsung N5DDPS3 - Similaire au N5DDPS2 vu dans le Galaxy S6, probablement un contrôleur NFC

InvenSense MP65M 6-Axis Accel + Gyro, et Samsung C2N89U (probablement un processeur d'image)

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