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Stap 11
As ChipWorks noted in their recent Galaxy S6 analysis, more and more of the chips in Samsung's flagship phones seem to be originating in-house. On the front side of the mobo, we find:
  • As ChipWorks noted in their recent Galaxy S6 analysis, more and more of the chips in Samsung's flagship phones seem to be originating in-house. On the front side of the mobo, we find:

  • Samsung Exynos 7420 Octa-core Processor - 64-bit, 2.1 GHz Quad + 1.5 GHz Quad, with Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3 GB LPDDR4 RAM layered in

  • Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash

  • Skyworks 78041 Hybrid Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)

  • Avago AFEM-9020 PAM

  • Wolfson Microelectronics WM1840 Audio Codec and Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier

  • Samsung N5DDPS3 - Similar to the N5DDPS2 spotted in the Galaxy S6, likely NFC Controller

  • InvenSense MP65M 6-Axis Accel + Gyro, and Samsung C2N89U (likely image processor)

Como ChipWorks lo había notado en su análisis del Galaxy S6, más y más de los chips en los teléfonos principales de Samsung parecen originarse internamente. En la parte frontal de la placa madre, encontramos:

Procesador de ocho núcleos Exynos Samsung 7420 - 64 bits, 2.1 GHz Quad + 1.5 GHz Quad con Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3 GB LPDDR4 RAM en capas.

Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash

Módulo Front-End (FEM) multibanda multimodo híbrido (MMMB) Skyworks 78041

Avago AFEM-9020 PAM

Amplificador de Audio Class DG Maxim MAX98505 y Audio Codec Wolfson Microelectronics WM1840

Samsung N5DDPS3 - Similar al N5DDPS2 en el Galaxy S6, posiblemente controlador NFC

InvenSense MP65M 6-Axis Accel + Gyro, y Samsung C2N89U (posiblemente procesador de imágen)

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