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iPhone 6 Plusの分解

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Stap 21
iPhone 6 Plus Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 1

  • Back of the logic board.

  • SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash

  • Murata 339S0228 Wi-Fi Module

  • Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

  • Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller

  • NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller (also known as the M8 motion coprocessor)

  • NXP 65V10 NFC module + Secure Element (likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)

  • Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

基盤の裏側です。

SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NANDフラッシュ

Murata 339S0228 Wi-Fiモジュール

Apple/Dialog 338S1251-AZ パワーマネージメント IC

Broadcom BCM5976 タッチスクリーンコントローラー

NXP LPC18B1UKARM Cortex-M3 マイクロコントローラー (別名M8 モーションコプロセッサ)

NXP 65V10 NFCモジュール +セキュアエレメント(NXP PN544 NFCコントローラーを内部に含む)

Qualcomm WTR1625L RFトランシーバー

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