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Vue éclatée de l’iPhone 6 Plus

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Stap 21
iPhone 6 Plus Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 1

  • Back of the logic board.

  • SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash

  • Murata 339S0228 Wi-Fi Module

  • Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

  • Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller

  • NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller (also known as the M8 motion coprocessor)

  • NXP 65V10 NFC module + Secure Element (likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)

  • Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

Arrière de la carte logique.

Flash NAND SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Go (16 GB)

Module Wi-Fi Murata 339S0228

Circuit intégré de gestion d’énergie Apple/Dialog 338S1251-AZ

Contrôleur d’écran tactile Broadcom BCM5976

Microcontrôleurs NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 (aussi connu comme le coprocesseur de mouvement M8)

Module NFC NXP 65V10 + élément de sécurité (contient très certainement un contrôleur NFC NXP PN544)

Émetteur-récepteur RF Qualcomm WTR1625L

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