Ga door naar hoofdinhoud

Waarschuwing: Je bewerkt een vooraf vereiste handleiding. Alle wijzigingen die je hierin maakt, beïnvloeden de handleiding die deze stap bevat.

Engels
Nederlands
Stap 6
It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.
  • It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.

  • Use a spudger to pry the heat sink up on the left side, near the hard drive.

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Je bijdragen zijn gelicenseerd onder de open source Creative Commons licentie.