Ga door naar hoofdinhoud

Waarschuwing: Je bewerkt een vooraf vereiste handleiding. Alle wijzigingen die je hierin maakt, beïnvloeden de handleiding die deze stap bevat.

Engels
Nederlands
Stap 39
Insert an opening tool near the bottom of the logic board and pry up with a slow and steady force to peel it away from the rear case. Bending or warping the logic board could lead to permanent damage. If the adhesive feels extra stubborn, apply more heat and try again.
  • Insert an opening tool near the bottom of the logic board and pry up with a slow and steady force to peel it away from the rear case.

  • Bending or warping the logic board could lead to permanent damage. If the adhesive feels extra stubborn, apply more heat and try again.

  • Slide an opening pick underneath the bottom edge of the logic board to slice some of the adhesive if your logic board won't budge.

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Vertaling hier toevoegen

Je bijdragen zijn gelicenseerd onder de open source Creative Commons licentie.