Repareer je spullen Gemeenschap Winkel

Demontage van de iPhone 11 Pro Max

Terug naar de handleiding
Engels
Nederlands
Stap 12
iPhone 11 Pro Max Teardown: stap 0, afbeelding 1 van 3 iPhone 11 Pro Max Teardown: stap 0, afbeelding 2 van 3 iPhone 11 Pro Max Teardown: stap 0, afbeelding 3 van 3

  • Last but not least, top side we find:

  • Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB flash storage

  • YY NEC 9M9 (likely accel/gyro)

  • In addition to all these chips, we tease apart several layers of graphite thermal transfer material backing the RF board.

  • Apple says its improved thermal design gives these iPhone Pros the "best sustained performance ever in an iPhone." That's accomplished by pulling heat from the logic board straight through several layers of graphite where it dissipates into the rear case.

  • This may not seem as fancy as the liquid cooling systems we've seen in some Android phones, but it certainly must be enough to keep the super-efficient A13 cool, while not interfering with any signals traveling to or from the RF board that it clings to.

Last but not least hebben we het volgende gevonden aan de bovenkant:

Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB flashgeheugen

YY NEC 9M9 (hoogstwaarschijnlijk accel/gyro)

Verder stuiten we ook op meerdere lagen van een grafieten thermisch overdrachtsmateriaal dat het RF-bord beschermt.

Apple claimt dat dit verbeterde thermische design maakt dat de iPhone Pro over de "meest consistente prestatie ooit in een iPhone" beschikt. Dit werkt doordat de meerdere grafieten lagen de warmte aan het moederbord onttrekken, om het vervolgens via de achterkant van de behuizing af te voeren.

Dit lijkt misschien niet zo fancy als de vloeibare koelsystemen die we in sommige Android-telefoons hebben gezien, maar het zal zeker genoeg om de super-efficiënte A13-chip koel te houden zonder daarbij signalen van en naar het RF-bord waaraan het vastzit te onderbreken.

Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.