Ga door naar hoofdinhoud

Repareer je spullen

Recht op reparatie

Winkel

Engels
Nederlands
Stap 9
New shape, same dual-layer design and separation procedure. With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board. We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.
  • New shape, same dual-layer design and separation procedure.

  • With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board.

  • We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.

Nieuwe vorm, maar nog hetzelfde dubbelgelaagde design en dus dezelfde manier van demonteren.

Met een hele boel aan geconcentreerde warmte en slechts een klein beetje gewrik komt het bovenste bord vrij gemakkelijk los van het verbindingsbord.

Nu kunnen we ook glimp opvangen van de nieuwe, veelgeprezen A13 processor en het ontelbare aantal siliconen componenten dat in deze kleine borden zijn verwerkt.

Je bijdragen zijn gelicenseerd onder de open source Creative Commons licentie.