Ga door naar hoofdinhoud

Waarschuwing: Je bewerkt een vooraf vereiste handleiding. Alle wijzigingen die je hierin maakt, beïnvloeden alle 4 handleidingen die deze stap bevatten.

Engels
Nederlands
Stap 6
Slice through the adhesive along the bottom edge of the phone. Re-heat the back cover as needed to prevent the glue from cooling and hardening.
  • Slice through the adhesive along the bottom edge of the phone.

  • Re-heat the back cover as needed to prevent the glue from cooling and hardening.

Snijd de lijm langs de onderkant van de telefoon door.

Herverwarm de achterste behuizing indien nodig om te voorkomen dat de lijm afkoelt en weer (te) hard wordt.

Je bijdragen zijn gelicenseerd onder de open source Creative Commons licentie.