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我们所拆解的“入门版”iMac Pro的规格:
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8核心,3.2GHz英特尔(Intel Xeon) W 处理器,睿频最高4.2GHz
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32 GB(4 X 8 GB)2666 MHz DDR4 ECC服务器内存
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AMD Radeon Pro Vega 56 GPU 并带有8 GB HBM2显存
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27 英寸,5120 x 2880 像素分辨率,支持十亿色彩与广色域 (P3)的视网膜 5K 屏幕
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1TB SSD
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如果你有13,000美元或更多,你可以等几个星期来拿到配置18核心的顶配版本。
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背面有许多的接口
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3.5毫米耳机接口
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SDXC卡槽
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四个USB 3.0接口
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四个雷电3接口(Type-C)
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万兆以太网接口
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以及背面的镭射型号 A1862
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我们尝试在背面寻找更换内存的隔板,但并没有找到
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第一个拆解出来的设备是巨大的双风扇散热系统
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看起来苹果放弃了在5K中出现的全尺寸桌面级机械硬盘(当然,在这种旗舰级设备你应该也不会需要它)来为这个系统腾出空间
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为此也牺牲了从外部更换内存的可能,不开心···
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对等的,我们得到了背部超大的散热口以及80%的散热性能提升
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随着主板拆出,第一个需要检查的便是内存
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这是必须的过程:相对于过去27英寸的iMac背板更换内存相比,iMac Pro更换内存的方式更困难
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话虽如此,我们也有个好处:其所使用的是标准288针的DDR4 ECC服务器内存
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海力士(SKhynix) H5AN8G8NAFR-VKC 2,666 MHz DDR4
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浪费一点时间来测试下一个小升级:32 GB内存版本能否升级至128 GB内存?
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回到我们的工作上:接下来我们该拆出这个双固态硬盘了
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在两张螺丝保护贴纸下,我们找到了星型螺丝,拆掉他们!
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每片闪存均采用 Apple EMC 3197,型号 656-0061A。
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屏蔽罩去掉后,可以看到如下芯片:
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闪迪(SanDisk)SDRQF8DC8-128G (每张SSD带有4个相同芯片,两个位于上部,两个位于下部,提供总共512 GB X 2 = 1024 GB的存储空间)
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Apple 338S00285 电源管理芯片(可能是)
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与板载控制器的标准SSD不同,这些原始闪存模块只有一个接口缓冲区,PCIe / NVMe控制器位于其他位置。 关于这一点,会在之后详细叙述。
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我们已经清空了主板,是时候来捋一捋这些芯片了
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英特尔至强(Intel Xeon)W-2140B(Skylake架构,14 nm制作工艺——像是为了能控制住温度而设计的W-2145的低频版), 3.2 GHz主频,可睿频至4.2 GHz,带有LGA 2066的CPU插槽
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AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104 Radeon Pro Vega 56 GPU带有8 GB的HBM2内存(内封装)
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Intel X723D733 E1 05780(SR3PV?)可能是平台控制芯片
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AQUANTIA AQtion AQC107-B1-C PCIe 10Gb 以太网控制器
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Pericom Semiconductors PI3PCIE3412AZHE PCIE 3.0 差动开关
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Apple/Universal Scientific Industrial (USI) 339S00428 00012021 Wi-Fi/蓝牙模块
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创惟科技(Genesys Logic)GL3227A SD 4.0 存储卡控制器,以及德州仪器(Texas Instruments)LP8565A13 (可能是LED背光控制器)
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背面:
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Cirrus Logic CS42L63 音频/数字模拟转换器模块
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3x 英飞凌(Infineon)(之前的Primarion) PXE1110CDM以及一个Primarion PXE1610CDN 多相数字控制器
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两个英特尔(Intel) JHL6540 雷电3接口控制器
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美国国际整流器公司(International Rectifiers) IR35217 功率级控制器
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旺宏电子(Macronix MXIC) MX25L4006EZNI CMOS(互补金属氧化物半导体)串列式快闪记忆体
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恩智浦(NXP) L6524 I/O扩展器
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4x 德州仪器(Texas Instruments) TAS5764L 音频放大器
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最后,在SSD卡槽附近,我们看到了两个苹果定制芯片:
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Apple T2 339S00467封装海力士(SK Hynix)H9HKNNNBRUMUVR-NLH LPDDR4内存
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Apple 338S00268——这颗芯片有点神秘。最初我们认为它是在iPhone 7上第一次出现的A10 Fusion 处理器,但其封装大小实在是太小了(每边约7.4毫米)。故而我们猜测:这是个Apple/Dialog Semi电源控制IC芯片
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如果你需要自行维修iMac Pro,这些附加的安全措施将会是非常头疼的事
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当拿出了主板后,我们便可拿出电源
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这是一个由康舒科技(AcBel Polytech Inc.,)组装的电源,其支持100-240V交流电,并带有一些芯片
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意法半导体(STMicroelectronics) STD4N80K5 3 A N沟道MOSFET
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意法半导体(STMicroelectronics) L6599A 高压谐振控制器
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安森美(ON Semiconductor )NCP1336B 电流模式控制器
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达尔科技(Diodes Incorporated) AP4310A 带电压基准的双运算放大器
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安森美(ON Semiconductor ) NCP1631 两相功率因数控制器
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达尔科技(Diodes Incorporated)AP2125K-4.2TRG1 300 mA LDO 稳压器
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现在这台iMac的框架显得有点冷清,但其中依旧有部件未被拆除:增强型立体声扬声器
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早期报告表明这款扬声器被夸大宣传:但它们是你能在Mac系列中找到的最好的扬声器
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除非(我们的假设)你将其与HomePod相组合使用——届时我们将能获得更高一级的体验。但在HomePod正式推出前我们并不能知其效果。(说起来,这个音箱有点像Mac Pro,这是巧合吗?)
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是时候仔细看看这块显示屏了。可以发现这块显示屏使用了和iMac 5K同样的面板:LG显示屏,型号LM270QQ1
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我们沿着底部剥去长条状的屏蔽罩以把芯片显露出来:
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德州仪器/Texas Instruments NH245 8位双电源总线收发器
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德州仪器/Texas Instruments BUF16821可编程伽马电压发生器和Vcom校准器
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谱瑞科技/Parade Technologies DP665 LCD定时控制器
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德州仪器/Texas Instruments TPS543203A同步降压SWIFT™转换器
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德州仪器/Texas Instruments TPS65168高分辨率完全可编程LCD偏置IC
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- 内存和CPU都是模块化的,意味着维修和升级是一回事儿——不管苹果咋说。
- 双SSD也是模块化的,但是这是苹果定制的,要更换很麻烦。
- 分离胶带以打开iMac并非难事(要使用合适的工具),但胶带必须在你完成每一次修理之后更换。
- 关键的可更换部件藏在逻辑板的后面,需要大量的拆卸步骤才能看见。
- 与27寸iMac 5K相比,外置内存舱盖的消失使得升级更加具有挑战性。
- GPU采用BGA焊接在主板上——这可能是“专业”工作站的主要缺点。 简单的图形升级是不可能的,所以要明智地选择你的配置。
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101 opmerkingen
OOH FIRST COMMENT! either way, Apples getting closer and closer to the point where a mac will literally be one single part that will not be modular in any way. Apple says they save the environment as much as possible while sweeping the fact that they make their machines as hard to fix as possible under the carpet.
Wow you got here first!
Apple bounces back and forth between more and less modularity with most new architectures. Claiming that there is some obvious trend here is silly and baseless.
Mark -
This comment aged like fine wine with the launch of the M1-based iMacs.
Liquid cooling? SSD in RAID 0?