Ga door naar hoofdinhoud
Help
Bewerken van stap 4 —

Waarschuwing: Je bewerkt nu een vooraf vereiste handleiding van de handleiding die je net bekeek. Alle wijzigingen die je hierin maakt, beïnvloeden alle 2 handleidingen die deze stap bevatten.

Stap type:

Sleep om te herschikken

It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.

Use a spudger to pry the heat sink up on the left side, near the hard drive.

Je bijdragen zijn gelicenseerd onder de open source Creative Commons licentie.