Waarschuwing: Je bewerkt een vooraf vereiste handleiding. Alle wijzigingen die je hierin maakt, beïnvloeden de handleiding die deze stap bevat.
Stap 9 vertalen
Stap 9
-
Roll the thermal putty into a ball.
-
Place the thermal putty where the damaged thermal pad was, making sure it's centered over the component—in this case a memory chip.
-
Optionally, you can use the flat end of a spudger (or an included applicator) to spread the thermal putty over the surface of the component.
Je bijdragen zijn gelicentieerd onder de open source Creative Commons-licentie.